2023年即将到来。传统上，AMD和英特尔将在明年年初发布他们的下一代移动平台。
英特尔13代酷睿移动版曝光了不少，包括面向高性能轻薄本和主流游戏本的H45系列，面向发烧游戏本的HX55系列，其中后者旗舰机型i9-13900HX一举实现8+16 24核32线程，最高主频5.4GHz
AMD毫不犹豫的公开了下一代移动平台旗舰锐龙9 7945HX，采用Zen4架构，热设计功耗55W+，正好与Intel HX55系列竞争。
总是透露新型号的《奇点灰烬》现在又透露了一个“锐龙9 7845HX”，标识为24核24线程，但根据这款游戏的尿性，肯定是12核24线程——锐龙9 7900X被它当成24核24线程了。
性能方面没什么好说的。这个游戏是绝不允许的，这也是未发布的新U喜欢测试它的主要原因。
不出意外的话，锐龙9 7945HX和锐龙9 7845HX可能会直接拿桌面核心，改造成游戏本的移动平台集成包，就像Intel HX55系列一样。
当然，桌面锐龙7000系列只集成了两个RDNA2 CU单元的基本GPU。到了移动端，势必要更换新的IOD，提升GPU规格和性能。
让人疑惑的是，锐龙9 7945HX会做成16核32线程吗？但它将是笔记本历史上第一个完整的16核，足以轻松碾压i9-13900HX。
先说下一代桌面APU。传闻AMD已经在准备AM5接口的锐龙7000G系列。目前已知有8核和6核两种型号。不过具体信息不详，只知道内存会限定在DDR5-4800。
不知道他们会不会用RDNA3 GPU架构？
