英特尔耗资数千亿美元的IMD 2.0战略，不仅自己生产先进工艺芯片，还重振晶圆代工，并推出IFS部门承接芯片代工。不久前，它还推出了内部代工模式，自有芯片R&D和制造也走了这条路线，决心很大。
对于芯片代工行业来说，技术能力不是取胜的唯一因素，客户数量才是决定走哪一步的关键。这就好比三星率先量产3nm工艺半年，结果TSMC还是拿下了苹果、AMD、英伟达等公司的3nm订单。
英特尔的IFS OEM业务赢得了哪些客户？在最近的财报中，该公司透露，他们已经签约了7家全球TOP10半导体设计厂商，其中一家已经测试了2024年量产的18A工艺。芯片流程已经在工厂完成，进度可以说是非常快。
但是英特尔没有提到这七大客户是谁，不过eenewseurope网站做了一个简单的分析。毕竟，排名前10的半导体芯片制造商只有几家。
前10大厂商中，高通、博通、Marvell、Cirrus Logic都是总部在美国的芯片公司，美国人帮助美国人，所以他们和英特尔签订代工合作很正常。
英伟达之前也对英特尔代工感兴趣，现在肯定也加入了，不过是英特尔为国防部运作的项目。
联发科已经决定使用英特尔代工，另一家台湾芯片公司睿宇电子可以步联发科后尘，使用英特尔代工。
十大厂商中有三家不太可能使用英特尔代工，其中永琏和威尔因为芯片类型或者其他原因几乎不太可能使用英特尔代工。
另一个不太可能的制造商是AMD。毕竟AMD的CPU、GPU、FPGA等芯片业务都是直接和英特尔竞争的。你想想就知道，交给英特尔代工的可能性不大。
不过，即使其他7家公司都加入了英特尔代工阵营，其实目前的业务量也非常有限，要么是特色工艺，要么是16nm以上，先进工艺代工的并不多。
因此，英特尔潜在的18A制程客户更重要，取决于谁愿意成为英特尔的灵魂伴侣，就像TSMC vs苹果一样。
