【天眼网数字频道】近日，网上曝光了AMD的一款全新芯片，命名为AMD R5 7530U，有人猜测这款处理器大概率是R5 6600U的马甲。
具体参数方面，R5 7530U和R5 6600U一样，6核12线程，3MB L2缓存，16MB三级缓存。根据最新的命名规则，R5 7530U中的3代表Zen3架构。AMD正统的Zen4架构6核移动处理器可能命名为R5 7640U。
AMD也已经公布了新的7020系列移动CPU的详细参数信息，即Zen2架构的型号。锐龙3 7320U和锐龙5 7520U差距不大，都是4核8线程。前者最高4.1GHz，后者最高4.3GHz，两者都配备2CU RDNA2核显，GPU主频1.9GHz两个处理器默认TDP都是15W。
不久前，AMD还发布了全新的锐龙7000系列处理器。这次我带来了四款首发机型，分别是R9 7950X，R9 7900X，R7 7700X，R5 7600X。
事实上，AMD早些时候已经公布了基于AM5的新一代主板。LGA插座将原生支持高达170瓦的TDP，但它没有宣布哪些型号的处理器是170瓦的TDP。AMD目前的锐龙台式机处理器分为65W TDP和105W TDP两个系列。预计锐龙7000系列可能分为65W、105W、170W三个TDP等级。
根据官方说法，AMD锐龙7000处理器号称采用了全球首款5nm处理器核心，其中CPU核心依然采用小芯片设计；I/O核采用6nm新工艺，集成RDNA2核显示、DDR5和PCIe 5.0控制器。官方说法是基于低功耗架构。
性能方面，AMD官方标称性能，锐龙9 7950X成绩比酷睿i9-12900KS最高提升57%，能效最高提升47%，主流游戏性能最高提升6%~35%，生产力套件性能最高提升32~45%。
至于锐龙R9 7900X，相比上一代同档的R9 5900X，在IPC和频率上分别实现了13%和24%的提升，整体性能提升近30%，同时保持了十二核的相同规格，这得益于架构更新和TSMC 5nm工艺的加持。
尤其是这次新的Zen4架构改进，增强了分支预测器，提高了处理器指令流水线的效率，拥有更大的微指令缓存空间，使得处理器的执行效率更高。随着热点数据的不断发展，AMD Zen4架构采用1M L2缓存，显著提升了处理器的浮点计算性能，并且这款Zen4架构处理器支持AVX-512指令集。
对于新的AM5接口，AMD还承诺在未来五年内照顾服务周期。考虑到用户的更换周期和频率，这种考虑绝对可以满足未来3-5年大部分用户的使用，降低玩家的升级成本。
值得一提的是，这次AMD首次在非G系列处理器上搭载了RDNA 2核显，虽然只有2CU。AMD展示了核显的功能，视频解码和显示输出都很强。显示器支持H.264和H.265的解码和编码，也支持AV1的解码，但不支持AV1编码。
预计AMD全新Zen4架构锐龙7040U系列移动处理器将于明年初的CES上发布，核显有望升级至RDNA3架构。
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