IT之家1月8日报道，AMD在CES 2023上正式推出了锐龙7000X3D处理器。AMD官网已经更新了其产品页面，提供了关于该系列处理器的完整规格信息。据消息称，三颗锐龙7000X3D CPU将采用新的封装设计。
消息称，AMD计划为锐龙7000X3D处理器采用新的PIB(盒装处理器)封装，拥有橙色和银色的主题颜色，以及“3D垂直缓存技术”的标志。AMD希望方便消费者通过颜色区分锐龙7000系列处理器的X3D和X版本。
IT之家从AMD产品页面了解到，锐龙7000X3D CPU默认TDP将降低50W至120W。此外，新系列的Tjmax(工作温度)从95℃(X系列)降至89℃。这也比上一代锐龙7 5800X3D CPU低1℃。
Dragon 7000X3D台式机处理器型号和参数:
R9 7950x3D: 16核32线程，最高5.7GHz，144MB高速缓存，120W TDP
R9 7900x3D: 12核24线程，最高5.6GHz，140MB高速缓存，120W TDP
R7 7800x3D: 8核16线程，最高5.0GHz，104MB高速缓存，120W TDP
说到超频，AMD也不会在新部件上启用完全超频。7000X3D的元器件最大电压确实会比上一代高(1.4 vs 1.1V)，但是手动超频还是不行。AMD仍然不愿意分享其7000X3D CPU的所有细节，估计要到2月份正式发布时才会公开。
