猛禽湖十三代核心已经发布。流星湖十四代芯和箭湖十五代芯还会远吗？
看来英特尔应该坚持每两代换一次封装接口——12/13代核心是LGA1700，14/15代会变成LGA1851，也就是Socket V。
LGA1851在外形和尺寸上会和LGA1700非常相似，但显然会增加100个管脚。同时也会带来一些新的功能，但具体细节未知。
14代核心将首次采用chiplet芯片设计，其中包括CPU核心在内的计算模块将首次升级到Intel 4制程(之前为7nm)，GPU图形模块将首次引入外部制程，使用TSMC 5nm。
根据内部路线图，第14代酷睿台式机版将至少有五种不同的配置，具有不同的CPU内核和散热设计功耗，包括:
-6p+16e22内核28线程，125瓦
-6p+16e22内核28线程，65瓦
-6p+16e22内核28线程，35W
-6P+8E14内核20线程，65瓦
-6P+8E14内核20线程，35瓦
是的，你是对的。13代8P+16E 24核32线程之后，14代就要再退一步了，少了两个P核。
类似的情况发生在火箭湖的第11代核心。10核回归8核，引发巨大争议。没想到又发生了。
出现这种情况的原因可能是第一次使用不同的新工艺，成熟度和性能不足。可能是E核升级架构变强了。
当然，也有可能增强核显示，因为这次它将升级到标准的四个Xe核心，即64个执行单元和512个流处理器核心。
这个规模相当于入门级独立显卡Arc A310的三分之二，对于核显来说是一个飞跃。
15代核心不仅将首次使用Intel 20A工艺，还将再次回归8+16核心，至少有三种配置:
-8p+16e24核心32线程，125瓦
-8p+16e24内核32线程，65瓦
-8p+16e24内核32线程，35瓦
至于中低端的组合，暂时不得而知。也许我们不会单独设计6+8的组合？
据说显示部分也将升级到TSMC的3nm，继续使用四个Xe核心，但预计将升级到第二代Xe架构。
根据英特尔此前公布的信息，采用chiplet芯片设计后，CPU和GPU模块将更加灵活，可以根据需要灵活配置内核数量和缓存容量，并可跟踪工艺结果。
