据CTWANT报道，TSMC将为AMD生产5nm工艺的Zen 4架构热那亚处理器。据知情人士透露，第四季度TSMC 5nm产能利用率保持满负荷，预计明年上半年略有下降，但仍将保持在90%以上。
IT之家有报道称，AMD已经宣布将于太平洋时间11月10日上午10点(北京时间次日凌晨1点)公布代号为Genoa的第四代EPYC(骁龙)服务器CPU。
TSMC第三季度5nm营收占比已经达到28%，位列最大营收来源。业内人士表示，TSMC第四季度5nm的产能利用率依然满负荷。虽然明年一、二季度产能利用率会略有下调，但仍会保持在90%以上，明年下半年会恢复满负荷。
TSMC在最近的会议中指出，消费芯片的去库存化使得TSMC 7nm和6 nm的利用率开始明显下降，但TSMC仍然乐观地认为第四季度对5 nm工艺的需求将继续增加，从而平衡了终端市场需求的减弱和客户不断调整库存的影响，使得TSMC第四季度业绩与上季度持平。
AMD上周发布的RDNA 3架构显卡是全球首款采用小芯片设计的GPU。GCD和MCD结合了5纳米和6纳米工艺，与上一代RDNA 2架构相比，每瓦性能提升高达54%。
此外，为了减少消费电子产品需求疲软对运营的负面影响，ADM的产品战略将在未来两到三年内专注于人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的发展，并在5G基础设施、汽车电子、航空航天防务、工业和医疗、数据中心等领域扩大市场布局。TSMC将是最重要的合作伙伴。
AMD将在本周正式宣布推出Zen 4架构热那亚处理器，并在年底前出货给OEM厂商。明年，它将推出针对原生云计算的Bergamo、针对技术和数据库计算的Genoa-X、针对边缘终端和电信基础设施的Siena等。，使用TSMC的5纳米或4纳米工艺。
此外，AMD还计划推出用于AI计算的数据中心加速处理器MI300，该处理器配备Zen 4和RDNA 3内核。预计明年TSMC将用于5 nm量产。
AMD官方宣布，第四代骁龙EPYC热那亚“Zen 4”CPU将于11月11日发布。
