刚刚，AMD官方微博@AMD中国今日发布了基于下一代高性能高能效AMD RDNA 3架构的全新显卡——AMD镭龙RX7900XTX和镭龙RX 7900 XT显卡。继基于AMD“Zen”架构的高度成功的AMD Chiplets处理器之后，这一新系列显卡是全球首款采用AMD先进Chiplets设计的游戏显卡。它们可以提供出色的性能和高能效，为4K及以上高帧率的游戏提供动力，对硬件要求极高。
AMD全球副总裁兼图形部门总经理斯科特·赫克尔曼(Scott Herkelman)表示:“这些新显卡的设计理念取自并为玩家所用。当我们开发新的显卡时，我们不仅采纳了客户的反馈，还内置了我们想要使用的功能和能力。我们也意识到我们需要做一些不同的事情来继续推动技术的发展。我为团队在AMD RDNA 3和镭龙RX 7900系列显卡上取得的成绩感到骄傲。我迫不及待地想让玩家体验这些新显卡，感受它们强大的性能、难以置信的逼真视觉效果和令人惊叹的新功能。”
AMD RDNA 3架构的芯片设计结合了5nm和6nm工艺节点，每个节点都针对具体工作进行了优化。这种突破性的架构比AMD RDNA 2架构提高了54%的性能功耗比，并以更快的互联技术连接图形和存储系统小芯片，峰值带宽为5.3 TB/s，还提供了多达96个全新的统一计算单元，第二代AMD缓存技术，以及最大24 GB高速GDDR6内存，位宽为384位。与AMD RDNA 2架构相比，它拥有更大的AI吞吐量，可提供高达2.7倍的AI性能，并使用第二代光线追踪技术，实现1.8倍的光线追踪性能。
AMD官方RX7000系列新品建议零售价公布
AMD RX7000系列新品官方建议零售价公布，其中RX7900XTX售价7999元，RX 7900 XT售价7399元，于12月13日正式发布。
