IT之家12月11日报道称，英特尔此前确认其Intel4工艺已经做好生产准备，这也意味着下一代流星湖将在2023年的某个时候到来。
最新消息表明，将有两种采用TGPU“Tiled-GPU”芯片组设计的流星湖，主要用于2023年推出的下一代移动产品线。
举报者@开普勒_L2表示，目前流星湖的tGPU有两个版本，一个是GT2，一个是更高端的GT3，而之前传闻应用于桌面平台的GT1已经被黑了。
据称，GT2将应用于基础系列产品，共有64个eu(或512个alu)，而更高端的GT3将采用128个eu，共有1024个alu。
简单来说，GT3的欧盟数与Arc A380相同(8 Xe核)，而GT2则弱于Arc A310这种入门级桌面显卡。等价换算，就是4个和6个Xe核的区别。
但不管怎么说，即使下一代处理器集成显示器可以使用和桌面显卡一样的内核设计，但由于功耗有限，也无法发挥同样的性能，所以这个参考价值有限，但相对于上一代的核显示，肯定会有不错的性能提升。预计将与AMD锐龙7000移动平台的集成RDNA 3核显示器正面交锋，值得期待。
英特尔此前表示，预计第四季度完成《流星湖》的流片/试产。流星湖CPU将采用全新的混合核心架构，由IO Tile、SoC Tile、Compute Tile组成，结合Intel 4+TSMC N5+N6三大工艺，最高配置6P+16E。
IT之家了解到，Intel 4是Intel的第一个EUV技术，随后的Intel 3也是基于EUV mask aligner的技术。
根据英特尔的声明，英特尔4 HP高性能库的晶体管密度可以达到1.6亿个/mm2，是目前英特尔7工艺的两倍，高于TSMC 5nm工艺的1.3亿个/mm2，接近TSMC 3nm工艺的2.08亿个晶体管/mm2。
与英特尔7工艺相比，“4纳米EUV”工艺的频率提高了21.5%，在相同功耗下功耗降低了40%，这将标志着每瓦晶体管的性能和密度有了显著的飞跃。预计2023年英特尔流星湖CPU的销量会有所增长。
因此，英特尔希望在2025年重新夺回领先地位。
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